Többrétegű PCBSTámogassa a komplex áramköri terveket, lehetővé téve a nagysebességű jelátvitelt, az RF kommunikációt és a nagy teljesítményű alkalmazásokat.
Többrétegű PCBalkalmas nagy sűrűségű hordozható eszközökre, például okostelefonokra és táblagépekre. Integrálja a komplex áramköröket egy többrétegű struktúrán keresztül, hogy megfeleljen a miniatürizálás és a könnyűsúly igényeinek, miközben optimalizálja a jelátviteli teljesítményt, és javítja az eszköz működési sebességét és stabilitását.
Támogassa a nagysebességű jelátvitelt és az RF kommunikációt az 5G alapállomásokhoz, útválasztókhoz és más eszközökhöz, csökkentse az elektromágneses interferenciát az energia- és a földréteg kialakításán keresztül, biztosítsa a jel integritását, és segítsen egy stabil és hatékony kommunikációs hálózat felépítésében.
Az ipari robotokra és az automatizálás-ellenőrző rendszerekre alkalmazva, a többrétegű PCB hőeloszlású rétegének kialakítását felhasználva a hőgazdálkodási képességek javítása érdekében, biztosítva a berendezések megbízhatóságát és élettartamát a nagy teljesítményű, hosszú távú működési forgatókönyvekben, valamint az ipari környezet szigorú követelményeihez való alkalmazkodás.
A csúcsminőségű berendezések, például a radar- és műholdas kommunikáció követelményeinek teljesítése a kompakt elrendezéshez és a nagy elektromos teljesítményhez, a többrétegű szerkezet integrálhatja az összetett áramköröket és elérheti a könnyűsúlyokat, miközben biztosítja a jel stabilitását a szélsőséges környezetben az interferenciaellenes tervezés révén.
Az autó elektronikus rendszereiben, például az ADAS -ban és az infotainment rendszerekben, az adaptív kialakításTöbbrétegű PCBkompatibilis a nagysebességű adatátvitel és a nagy teljesítményű alkalmazásokkal, elősegíti az autók intelligenciájának és hálózatépítésének frissítését, míg a kompakt szerkezet alkalmazkodik az autóterület korlátaihoz.
